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天璣9400+讓智慧再進化,首發(fā)增強型推理解碼讓推理提速20%

發(fā)布時間:2025-4-13 19:48    發(fā)布者:科技快報網
         

終端AI體驗不再是單一技術的比拼,而是系統(tǒng)協(xié)作的綜合呈現(xiàn)。在MDDC 2025上,聯(lián)發(fā)科首次以全景方式發(fā)布AI與游戲兩大場景的開發(fā)平臺組合:Neuron Studio面向AI模型全流程管理;Dimensity Profiler聚焦性能深度調試;天璣AI開發(fā)套件2.0則以全面升級的訓練能力和開放架構支撐生態(tài)共建,共同打造面向未來的智能體化開發(fā)環(huán)境。

駛向AI下一站——智能體化用戶體驗

伴隨AI算力成長和技術突破,AI領域經歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來一個更加智慧、主動、無界的“智能體化用戶體驗“時代。

“智能體化用戶體驗”將會擁有“主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學習進化、專屬隱私信息守護”五大特征。這意味智能體會基于對用戶的深度了解進行主動思考和推理,并在與用戶的互動中不斷學習進化,甚至根據實時場景改變交互策略,實現(xiàn)從"被動響應"到"主動服務"的質變。這意味著,未來智能終端將徹底“覺醒”,成為每個人的“智慧伙伴”,這將是真正的硅基覺醒。

毫無疑問,這樣一個極具科技魔幻感的未來愿景,必將通過芯片、智能終端以及整個生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新來實現(xiàn),必須打破邊界、深度融合,需要全生態(tài)合力而為。

為此,聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”,聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠,攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用戶體驗生態(tài)。不難發(fā)現(xiàn),這一計劃堪稱一次貫穿各個生態(tài)位的空前大聯(lián)合,巨頭齊聚,相信很快,智能體AI就會從技術概念真正轉化為全民觸手可及的體驗。

在AI進化的歷程中,無論哪個時代,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先,還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側魔法動圖等多項先進的AI技術。在今年的MWC大會期間,天璣9400斬獲了GTI的國際大獎,可謂實至名歸。

本次大會上,承襲天璣9400 性能、能效和AI基因的天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片正式亮相,為天璣旗艦家族再添一員。它采用第二代全大核架構,其中包含1個主頻高達 3.73GHz的 Arm Cortex-X925 超大核,3個 Cortex-X4超大核和4個 Cortex-A720 大核。

AI性能方面再次突破,天璣9400+集成 MediaTek 第八代 Al 處理器 NPU890,相比天璣9400性能提升25%。強悍的AI性能為智能終端和AI應用提供了足夠的AI算力基礎。天璣9400+還首發(fā)增強型推理解碼技術(SpD+),將推理解碼輸出能力提升20%,并支持Deepseek-R1的蒸餾模型,涵蓋1.5B、7B和8B模型參數(shù),讓智能終端能夠更快、更準地思考和推理,提供深度思考后“知你懂你”的解答。

游戲方面,天璣9400+同樣表現(xiàn)強悍,延續(xù)了天璣旗艦家族“滿幀一條線,功耗一路降”的游戲實力。天璣9400+搭載 12 核 Arm GPU lmmortalis-G925,搭配強悍的天璣星速引擎,為游戲玩家?guī)砹烁吭降挠螒蝮w驗。天璣9400+支持最新的天璣倍幀技術2.0+,可以大幅降低功耗。玩家即將在《無限暖暖》中體驗60幀絲滑畫面的同時還能節(jié)省40%功耗;在星速引擎自適應調控技術的加持下,用戶能夠輕松以120幀穩(wěn)幀暢玩《三角洲行動》,同時功耗節(jié)省10%;《釣魚:巨物獵手》也實現(xiàn)了和天璣OMM追光引擎的適配,通過天璣光追呈現(xiàn)出栩栩如生的山川與水面,為玩家?guī)砀哒鎸嵏械某两接螒蝮w驗。

除了AI和游戲,天璣9400+通訊技術同樣再次進化。天璣雙藍牙連接技術將視距內兩臺手機的藍牙連接距離擴展到10公里,在無蜂窩網絡覆蓋的是踏青、徒步、海島旅行等場景,都能與伙伴保持聯(lián)系。另外,天璣9400+增強了針對北斗衛(wèi)星的定位速度,無網環(huán)境下定位速度相較競品擁有66%提升。

MDDC 2025,聯(lián)發(fā)科構建出橫跨芯片、工具與生態(tài)的立體技術通路。從算力到工具的協(xié)同優(yōu)化,再到生態(tài)的系統(tǒng)共建,Dimensity Profiler讓調試更透明,AI開發(fā)套件2.0讓訓練更高效,硬件平臺持續(xù)進化之下,聯(lián)發(fā)科正把智能體體驗從概念帶入現(xiàn)實,為移動AI生態(tài)注入實質推動力。

         

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