行業(yè)痛點(diǎn):傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備智能化改造面臨三大瓶頸——算力不足導(dǎo)致實(shí)時性差、接口資源有限難以擴(kuò)展多設(shè)備、進(jìn)口方案成本高昂且供貨不穩(wěn)定。 核心板方案價值:
明遠(yuǎn)智睿SD2351核心板基于SigmaStar SD2351芯片設(shè)計(jì),以四核Cortex-A35架構(gòu)+IVE/IPU雙引擎為核心,搭配工業(yè)級接口與國產(chǎn)化供應(yīng)鏈,直擊工業(yè)場景痛點(diǎn),價格僅為同類方案的60%-70%,且承諾5年穩(wěn)定供貨! 技術(shù)硬實(shí)力: 應(yīng)用場景與收益: 智能產(chǎn)線改造:
痛點(diǎn):老舊設(shè)備通信協(xié)議不統(tǒng)一,數(shù)據(jù)采集延遲高。 方案:通過6路UART接入不同PLC,IPU實(shí)時分析攝像頭檢測良品率,結(jié)果經(jīng)雙以太網(wǎng)同步至MES系統(tǒng)。 收益:改造周期縮短40%,缺陷檢測響應(yīng)時間<50ms。
AGV調(diào)度中樞: 痛點(diǎn):多車協(xié)同易碰撞,傳統(tǒng)方案算力不足。 方案:核心板通過PWM控制電機(jī),IVE加速SLAM建圖,IPU實(shí)現(xiàn)動態(tài)路徑規(guī)劃。 收益:調(diào)度效率提升30%,硬件成本降低50%。
價格與供應(yīng)優(yōu)勢:
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