昨日，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子與汽車制造商本田聯(lián)合公布了其合作開發(fā)的高性能軟件定義汽車（SDV）片上系統(tǒng)（SoC）的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款SoC旨在為本田即將推出的Honda 0系列電動(dòng)汽車未來車型提供強(qiáng)大支持，特別是針對本十年末計(jì)劃上市的新車型。
這款SoC采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3納米（nm）汽車工藝技術(shù)（具體為N3A制程的變種），通過融合瑞薩電子的第五代R-Car X5 SoC通用平臺(tái)與本田自研的AI加速器，形成了獨(dú)特的芯粒/小芯片架構(gòu)。這一組合使得該SoC能夠提供高達(dá)2000 TOPs的AI計(jì)算能力，同時(shí)保持高效的能效比，達(dá)到20 TOPs/W。 瑞薩電子與本田的合作開發(fā)的核心ECU SoC將成為SDV的“心臟”。該SoC不僅負(fù)責(zé)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)的管理，還掌控著動(dòng)力系統(tǒng)控制及車內(nèi)舒適性等基本車輛操作。通過這一革命性的設(shè)計(jì)，Honda 0系列電動(dòng)汽車將采用集中式電子電氣（E/E）架構(gòu)，通過單一的電子控制單元（ECU）來統(tǒng)管多種車輛功能。 SDV作為一種新興的汽車架構(gòu)，依賴于軟件而非傳統(tǒng)硬件進(jìn)行功能的擴(kuò)展和管理。這種架構(gòu)使得車輛功能具備更高的靈活性與適應(yīng)性，并通過單一的ECU實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)優(yōu)化。對于本田而言，采用這種先進(jìn)工藝和技術(shù)是為了在競爭激烈的市場中保持領(lǐng)先地位，特別是在智能駕駛領(lǐng)域顯著超越對手。 這款高性能SDV SoC不僅具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，還通過集中式E/E架構(gòu)來統(tǒng)管多種車輛功能，全方位提升了電動(dòng)汽車的智能化水平。瑞薩電子致力于提供汽車半導(dǎo)體解決方案，幫助汽車制造商開發(fā)SDV，而本田則希望通過與瑞薩電子的合作，實(shí)現(xiàn)其在SDV領(lǐng)域的愿景。 瑞薩電子的R-Car解決方案利用多芯片技術(shù)并將AI加速器集成到其SoC中，提供更高的AI性能，并能夠進(jìn)行定制。為了實(shí)現(xiàn)本田對SDV的愿景，雙方達(dá)成協(xié)議，共同開發(fā)專為核心ECU設(shè)計(jì)的高性能SoC計(jì)算解決方案。該解決方案旨在滿足自動(dòng)駕駛等高端汽車功能的需求，同時(shí)有效控制功耗。 此次合作體現(xiàn)了瑞薩電子在汽車半導(dǎo)體解決方案方面的能力以及本田在汽車研發(fā)領(lǐng)域的前瞻性布局。雙方的合作成果有望為本田0系列電動(dòng)汽車注入強(qiáng)大的技術(shù)動(dòng)力，為其在未來市場競爭中提供有力的支持，并且對推動(dòng)軟件定義汽車技術(shù)的發(fā)展具有一定的積極意義。 |
