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[供應(yīng)] M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)

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發(fā)表于 2024-12-5 11:15:35 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

【明佳達(dá),星際金華供應(yīng),回收】SmartFusion®2 SoC FPGAs:M2S025TS-FCS325I、M2S010T-1VFG400I、M2S005-1VF400I  SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)。
【供應(yīng)】只做原裝,庫存器件,價(jià)格方面由于浮動不一,請以當(dāng)天詢問為準(zhǔn)!
【回收】只需原裝庫存器件,須有原廠外包裝標(biāo)簽,有庫存的朋友,歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò)我們!

M2S025TS-FCS325I(SmartFusion®2 SoC FPGAs):166MHz,SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
型號:M2S025TS-FCS325I
封裝:TFBGA-325
類型:SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S025TS-FCS325I 產(chǎn)品屬性:
系列:SmartFusion®2
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器:ARM® Cortex®-M3
閃存大。256KB
RAM 大。64KB
速度:166MHz
主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模塊
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:325-TFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:325-FCBGA(11x11)
I/O 數(shù):180

M2S010T-1VFG400I:166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGAs - SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
型號:M2S010T-1VFG400I
封裝:LFBGA-400
類型:SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S010T-1VFG400I 產(chǎn)品屬性:
系列:SmartFusion®2
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器:ARM® Cortex®-M3
最大時(shí)鐘頻率:166MHz
程序存儲器大。256 kB        
數(shù)據(jù) RAM 大。64 kB        
邏輯元件數(shù)量:12084 LE
主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模塊
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:400-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝:400-VFBGA(17x17)
I/O 數(shù):195
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:1007 LAB

M2S005-1VF400I:采用 ARM® Cortex®-M3 的低密度設(shè)備 - SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
型號:M2S005-1VF400I
封裝:LFBGA-400
類型:SmartFusion®2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)
M2S005-1VF400I 產(chǎn)品屬性:
系列:SmartFusion®2
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器:ARM® Cortex®-M3
閃存大小:128KB
RAM 大。64KB
速度:166MHz
主要屬性:FPGA - 5K 邏輯模塊
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:400-LFBGA
供應(yīng)商器件封裝:400-VFBGA(17x17)
I/O 數(shù):169
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