現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列：XC7K325T-2FFG676I，XC7K325T-1FFG676I，XC7K325T-1FBG676C

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明佳達(dá)，星際金華供求 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列：XC7K325T-2FFG676I，XC7K325T-1FFG676I，XC7K325T-1FBG676C

XC7K325T-2FFG676I Kintex-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IC 676-BBGA 封裝

產(chǎn)品描述
XC7K325T-2FFG676I 的速度等級(jí)有 -3、-2、-1、-1L 和 -2L，其中 -3 具有最高性能。

功能特點(diǎn)
先進(jìn)的高性能 FPGA 邏輯，基于真正的 6 輸入查找表 (LUT) 技術(shù)，可配置為分布式存儲(chǔ)器。
36 Kb 雙端口塊 RAM，內(nèi)置用于片上數(shù)據(jù)緩沖的 FIFO 邏輯。

集成電路芯片 XC7K325T-1FFG676I 970mV 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

產(chǎn)品描述
XC7K325T-1FFG676I 的 -2L 器件經(jīng)過篩選，具有更低的最大靜態(tài)功耗，與 -2 器件相比，可在更低的內(nèi)核電壓下工作，動(dòng)態(tài)功耗更低。

功能特點(diǎn)
高性能 SelectIO™ 技術(shù)，支持高達(dá) 1,866 Mb/s 的 DDR3 接口。
高速串行連接，內(nèi)置千兆位收發(fā)器，速率從 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，針對(duì)芯片到芯片接口進(jìn)行了優(yōu)化。

IC 芯片 XC7K325T-1FBG676C 640MHz 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列表面貼裝版

產(chǎn)品描述
XC7K325T-1FBG676C 器件具有與 -1 軍用溫度器件相同的速度規(guī)格，并經(jīng)過篩選以降低最大靜態(tài)功耗。

功能特點(diǎn)
用戶可配置的模擬接口 (XADC)，集成了雙通道 12 位 1MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器和片上熱傳感器和電源傳感器。
具有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能濾波（包括優(yōu)化的對(duì)稱系數(shù)濾波）的預(yù)梯形圖的 DSP 片。