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博通 Broadcom 在 MWC 上發(fā)布了新的針對(duì) Android 智能手機(jī)的芯片組，這個(gè)新的 SoC 系列是針對(duì) Ice Cream Sandwich 系統(tǒng)優(yōu)化過(guò)的，基于單核或者是雙核的 40nm ARM Cortex A9 架構(gòu)。首先是型號(hào)為BCM21654G 的芯片組，具備 1GHz 處理器，支持 HSPA 調(diào)制解調(diào)器和 VGA 視頻，想過(guò)去這應(yīng)該會(huì)被用在入門(mén)級(jí)的手機(jī)上。 其次是型號(hào)為 BCM28145 和 BCM28155 的芯片組，都提供了 HSPA+ 調(diào)制解調(diào)器，視頻則分別支持到 720p 和 1080p 。另外雙核芯片組具備了視頻內(nèi)核，可以獨(dú)立處理視頻而無(wú)需占用主處理器的資源；同時(shí)一個(gè) Image Signal Processor 影像信息處理器芯片最高可以支持到 4,200 萬(wàn)像素的攝像頭（可以在 Nokia 808 上看到）。同時(shí)，在接下去 MWC 展臺(tái)上你還會(huì)發(fā)現(xiàn)新的采用其芯片組的手機(jī)，支持 GPS / Glonass 雙重定位系統(tǒng)，低功耗 NFC 和雙 SIM 卡。 
文/驅(qū)動(dòng)之家 |
