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燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）及 ARM 今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的 ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測試芯片首次成功流片。 該測試芯片基于 ARM Cortex-A9 雙核處理器設(shè)計，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個集 32K I-Cache 和 32K D-Cache，128 TLB entries，NEON 技術(shù)，以及包括調(diào)試和追蹤技術(shù)的 CoreSight 設(shè)計套件。除高速標(biāo)準單元庫，該測試芯片還采用高速定制存儲器和單元庫以提高性能。設(shè)計規(guī)則檢測之簽核流程（sign-off）結(jié)果已達到900MHz（WC），預(yù)計2012年第二季度流片結(jié)束后，實測結(jié)果將達到1.0GHz。 燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士指出：“ARM Cortex-A9雙核測試芯片采用了中芯國際的40納米低漏電工藝，大幅縮短了整個芯片設(shè)計時間，并且降低了開發(fā)成本與流片風(fēng)險，這一系列工藝技術(shù)和設(shè)計上的優(yōu)化措施將推動高性能的 Cortex-A9處理器快速面市。我們很高興在處理器內(nèi)核及其優(yōu)化實現(xiàn)上與 ARM 及中芯國際建立緊密的合作伙伴關(guān)系，該測試芯片的順利流片再次證明了三家公司合作的成功。有了 ARM 和中芯國際的支持，我們必將為需要高性能 ARM 內(nèi)核的客戶帶來巨大價值�！� 中芯國際首席商務(wù)長季克非表示：“通過與 ARM 和燦芯的密切合作，中芯國際能夠為客戶提供一個快速實現(xiàn)從設(shè)計到生產(chǎn)的完整平臺。我們十分重視與燦芯、ARM 的合作伙伴關(guān)系。也正因為他們的努力，我們才能達成此40納米技術(shù)的重要里程碑，這對我們‘為客戶提供最先進的制程技術(shù)’的共同承諾是最有力的證明。中芯國際40納米技術(shù)結(jié)合 ARM Cortex-A9處理器和燦芯的設(shè)計流程，將有助于滿足高性能和低功耗消費電子產(chǎn)品日益增長的需求。” ARM 中國區(qū)總裁吳雄昂說：“在中國，ARM 堅持致力于與合作伙伴共同努力，創(chuàng)造一個推動創(chuàng)新與成長的生態(tài)系統(tǒng)。這個與燦芯半導(dǎo)體、中芯國際共同創(chuàng)造的重要里程碑，證明了通過我們的合作，可以承諾并最終實現(xiàn)以高性能、低功耗的產(chǎn)品，來更快地滿足市場不同領(lǐng)域的需求�！� |
