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[size=0.19] 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝大會(huì)暨半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備展 [size=0.19] 時(shí) 間：2024年12月4～6日 [size=0.19] 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) [color=var(--main-bg-color,#4e6ef2)][size=0.17]來(lái)百度APP暢享高清圖片 [size=0.19] 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一。在這一背景下，2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝大會(huì)暨半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備展的盛大召開，無(wú)疑為行業(yè)內(nèi)外提供了一個(gè)深入交流、共謀發(fā)展的絕佳平臺(tái)。 本次展會(huì)于2024年6月26日至28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精英企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)以及專家學(xué)者，共同探討半導(dǎo)體封裝技術(shù)、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備的最新發(fā)展趨勢(shì)。展會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，旨在通過展示最新的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。 在半導(dǎo)體封裝技術(shù)展區(qū)，各參展商紛紛亮出了自家的“黑科技”。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。如何提升封裝效率、降低成本、提高可靠性成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本次展會(huì)中，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)的封裝技術(shù)，如3D封裝、晶圓級(jí)封裝等，這些技術(shù)不僅提高了封裝效率，還降低了成本，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。 在半導(dǎo)體材料展區(qū)，各種新型半導(dǎo)體材料如雨后春筍般涌現(xiàn)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)材料的要求也越來(lái)越高。如何研發(fā)出更優(yōu)質(zhì)、更環(huán)保、更經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體材料成為了行業(yè)的重要課題。本次展會(huì)中，眾多企業(yè)展示了新型半導(dǎo)體材料，如第三代半導(dǎo)體材料、納米材料等，這些材料具有優(yōu)異的性能，能夠滿足不同領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體材料的需求。 在半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)，各種高端設(shè)備吸引了眾多觀眾的目光。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，其性能直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本次展會(huì)中，眾多企業(yè)展示了先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、測(cè)試機(jī)等，這些設(shè)備不僅提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。 [size=0.19] 詳詢主辦方林先生（同v） [size=0.19] I58（前三位） [size=0.19] OO66（中間四位） [size=0.19] 9522（后面四位） [size=0.19] 參展范圍 [size=0.19] 1、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)： [size=0.19] IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等 [size=0.19] 2、晶圓制造及封裝展區(qū)： [size=0.19] 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)試與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等 [size=0.19] 3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)： [size=0.19] 減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等 [size=0.19] 4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)： [size=0.19] 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等 [size=0.19] 5、半導(dǎo)體材料展區(qū)： [size=0.19] 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 [size=0.19] 除了展示先進(jìn)的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果外，本次展會(huì)還舉辦了多場(chǎng)高峰論壇和研討會(huì)。這些活動(dòng)邀請(qǐng)了眾多業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。通過這些活動(dòng)，與會(huì)者能夠更深入地了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)方向，為企業(yè)的戰(zhàn)略決策提供有力支持。 [size=0.19] 值得一提的是，本次展會(huì)還特別注重產(chǎn)學(xué)研的合作和交流。眾多高校和科研機(jī)構(gòu)紛紛參展，與企業(yè)展開深入的合作和交流。這種產(chǎn)學(xué)研的合作模式不僅有助于推動(dòng)科研成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，還有助于培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力保障。 總之，2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝大會(huì)暨半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備展的盛大召開，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。通過展示先進(jìn)的科研成果、技術(shù)成果和產(chǎn)品成果，舉辦高峰論壇和研討會(huì)以及加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的合作和交流，本次展會(huì)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展提供了有力支持。相信在不久的將來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)更加美好的明天。 |
