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Broadcom（博通）公司推出全世界第一款單芯片微波室外單（ODU）。BCM85810實現(xiàn)了無與倫比的集成度，兼有多達(dá)10種現(xiàn)成有售的芯片的功能，極大地減小了微波射頻單元（RFU）的尺寸并降低了該單元的復(fù)雜性、生產(chǎn)成本和功耗。 在微波分體式安裝室外單元和全/所有室外單元（FODU/AODU）市場，BCM85810 RF單芯片系統(tǒng)（SoC）用來滿足對更大帶寬和更快上市的需求。該單芯片系統(tǒng)基于靈活的架構(gòu)，可實現(xiàn)各種不同類型的系統(tǒng)架構(gòu)，例如在一個公共硬件平臺上實現(xiàn)分體式安裝室外單元（IDU-ODU）和所有室外單元（All-ODU）。BCM85810單芯片解決方案僅用兩種規(guī)格，就可涵蓋所有標(biāo)準(zhǔn)的點對點微波頻段和所有頻道的帶寬，簡化了系統(tǒng)制造、部署和庫存管理。BCM85810支持高階調(diào)制，在頻譜利用率和頻譜容量方面有極大改進(jìn)。 業(yè)界分析師預(yù)測，隨著移動用戶數(shù)量不斷增加，多媒體業(yè)務(wù)的使用量持續(xù)上升，到2015年，移動數(shù)據(jù)流量將增長4倍。為了管理無線流量的海量增長和4G/LTE網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，移動運營商正在投資興建新一代移動回程傳輸網(wǎng)絡(luò)，以滿足從蜂窩基站到核心網(wǎng)絡(luò)的移動回程傳輸數(shù)據(jù)對性能和帶寬的要求。分析師們還預(yù)測，到2015年，微波回程傳輸市場將超過60億美元，同時微波單元交付量將接近300萬部。 要點： • 兼有多達(dá)10種現(xiàn)成有售的ASSP的功能，包括綜合器（IF和RF）、低噪聲放大器（LNA）、自動增益控制（AGC）、帶通濾波器組（BPF Bank）、低通濾波器組（LPF Bank）、IR混頻器、具寬動態(tài)范圍的VGA和VVA、功放（PA）驅(qū)動器以及功率檢測器。 • 僅用兩個規(guī)格就能涵蓋標(biāo)準(zhǔn)的到對點微波頻譜。 • 很寬的自動增益控制（AGC）動態(tài)范圍（>70dB）。 • 內(nèi)部功率控制。 • 在整個輸入功率范圍內(nèi)保持Rx輸出功率不變。 • 內(nèi)置可選基帶濾波器。 • 符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（ETSI）和美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的要求。 供貨 BCM85810已開始供貨。完整的參考設(shè)計、系統(tǒng)分析和全面的開發(fā)工具包也已開始提供。如需了解更多信息，請訪問：www.broadcom.com。 |
