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SEMI-e2024第六屆深圳第三代半導(dǎo)體展覽會(huì)展覽會(huì)

發(fā)布時(shí)間:2024-2-22 15:49    發(fā)布者:展覽之家
日期:2024.6.26--28
地點(diǎn):中國(guó)·深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
網(wǎng)址:


2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡(jiǎn)稱(chēng):SEMI-e)是由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深
圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來(lái)】為主
題,60,000平方米展出面積,800余家展商,預(yù)計(jì)觀(guān)眾人數(shù)達(dá)60,000+。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及
制造、半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料和設(shè)備、零部件及檢測(cè)外,突出AI算力、算法、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、汽車(chē)智
能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制
造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40+主題活
動(dòng),吸引來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流,累計(jì)
73,646參觀(guān)人次。 長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集
團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來(lái)、天域半導(dǎo)
體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國(guó)科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電
子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視
清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓
精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)
建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
其中,安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(zhǎng)安新科等
企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng),另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、英飛凌、中車(chē)時(shí)代、天科合
達(dá)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國(guó)、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車(chē)、小米汽車(chē)、
一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線(xiàn)、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微電
子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車(chē)時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平
頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國(guó)電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家
代表均蒞臨本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)正以其巨大的潛力和應(yīng)用前景引領(lǐng)著未來(lái)科技的發(fā)展潮流。與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體具有更高的功率密度、更快的開(kāi)關(guān)速度和更低的能耗,為電子設(shè)第三代半導(dǎo)體技術(shù)正以其高性能和低能耗的特點(diǎn),引領(lǐng)著未來(lái)科技發(fā)展的潮流。其在電子、通信、能源等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,為人類(lèi)社會(huì)帶來(lái)了巨大的變革和進(jìn)步。
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