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2024年深圳半導(dǎo)體設(shè)備展會｜半導(dǎo)體材料展會｜半導(dǎo)體展覽會 China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024 時 間：2024年5月15～17日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來 ◆ 發(fā)展前景： 半導(dǎo)體行業(yè)，如同高新技術(shù)領(lǐng)域中的砥柱，其重要性無需贅述。它如同一座堅實的基石，支撐著各種頂尖技術(shù)的崛起與發(fā)展。而中國，作為全球最大的半導(dǎo)體消費國，每年的消費量占據(jù)全球市場的三分之一，進口量更是高達(dá)3000億美元，這一數(shù)字甚至超越了我國的原油進口量，足以見其重要性和龐大需求。 中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持力度之大，由此可見一斑。早在2015年，便將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的關(guān)鍵行業(yè)納入“中國制造2025”計劃中，予以大力扶持。而《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》更是明確指出，到2030年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進水平，一批企業(yè)要進入國際第一梯隊。 在這全球化的科技競爭中，半導(dǎo)體的地位越來越顯得不可或缺。我國對其發(fā)展的決心和期待，正是我們對未來的深度投資與期望。讓我們期待我國在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起與輝煌。 詳詢主辦方張先生（同v） 186（前三位） 0215（中間四位） 0282（后面四位 2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會，將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大揭幕。此次展會將以"塑造品牌、鼓勵創(chuàng)新、追求實效"為核心理念，通過獨特的創(chuàng)意、科學(xué)的傳播策略和卓越的服務(wù)，以全新的視角為參展商提供一個"高水平、高品位、高質(zhì)量"的展示與交流平臺。我們致力于打造一場集合了半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大、價值最高和權(quán)威最強的頂級盛會。現(xiàn)在，我們誠摯地邀請您參與其中，共享這一精彩絕倫的盛宴。 展出范圍： ◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等； ◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等； ◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等； ◆ 組委會聯(lián)系方式： 電 話：18602150282 QQ：2993824163（請說參加深圳半導(dǎo)體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
