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印制電路板中常用標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布時間:2012-1-6 14:06    發(fā)布者:szpcbcb1
關(guān)鍵詞: 印制電路板
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)! 

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
  
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,除此之外還包括計算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。
  
5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章,內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
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xinsijun 發(fā)表于 2012-1-11 10:49:59
謝謝分享
bruno_ye 發(fā)表于 2012-2-23 15:56:00
沒什么用
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