|
來源：芯智訊 12月5日，中國臺灣地區(qū)科學技術委員會發(fā)布公告，公布了以具主導優(yōu)勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了防務、農(nóng)業(yè)、半導體、太空、信息安全等5大領域。 其中在半導體方面，14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質(zhì)整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；芯片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。 以下為22項核心關鍵技術清單內(nèi)容： 1、軍用碳纖維復合材料技術 2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術 3、軍用新型抗干擾敵我識別技術 4、軍用微波/紅外/多模尋標技術 5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術 6、動壓引擎技術 7、衛(wèi)星操控技術 8、太空規(guī)格X-Band影像下載技術 9、太空規(guī)格影像壓縮電子單元（EU）技術 10、太空規(guī)格CMOS影像傳感器技術 11、太空規(guī)格光學酬載系統(tǒng)之設計、制造與整合技術 12、太空規(guī)格主動式相位陣列天線技術 13、太空規(guī)格被動反射面天線技術 14、太空規(guī)格雷達影像處理技術 15、農(nóng)業(yè)品種育成及繁殖、養(yǎng)殖技術-液態(tài)菌種培養(yǎng)技術、水產(chǎn)單性繁殖技術 16、農(nóng)業(yè)生物芯片技術-農(nóng)業(yè)藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物芯片技術 17、農(nóng)業(yè)設施專家系統(tǒng)技術-作物溫室、養(yǎng)殖漁業(yè)水環(huán)境之設計、運營及維護管理專家系統(tǒng)技術 18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術 19、異質(zhì)整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術 20、芯片安全技術 21、后量子密碼保護技術 22、網(wǎng)絡主動防御技術 同時，未來受政府資助經(jīng)費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可。 根據(jù)中國臺灣地區(qū)去年通過的“安全法”規(guī)定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。 科學技術委員會表示，半導體領域方面，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)為全球市占率第一，高度連動相關產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，對中國臺灣經(jīng)濟發(fā)展與產(chǎn)業(yè)競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。 |
