AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板

瑞興諾PCB

AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板

N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復(fù)合樹脂體系提供優(yōu)異的熱性能，改善了加工特性，尤其適用于包括精細(xì)幾何多層結(jié)構(gòu)和極高可靠性要求在內(nèi)的各種廣泛應(yīng)用。 N7000-2HT 層壓板具有 UL 94V-0 等級(jí)，符合 IPC 4101/40、/41 及 /42 斜格表。
產(chǎn)品描述

• 增韌型聚酰亞胺層壓板 PCB 材料
• 剛性層壓板 (>= 0.020) N7105-2 HT
• 薄型層壓板 (< 0.020) N7205-2 HT
  

優(yōu)點(diǎn)

• 聚酰亞胺樹脂化學(xué)成分
• 強(qiáng)大的熱穩(wěn)定性與可靠性
• 耐高溫和耐化學(xué)性
• 專為惡劣條件下的用途而設(shè)計(jì)
  

應(yīng)用

• 背板
• 精細(xì)線、表面貼裝和 BGA 多層板
• 直接芯片貼裝
• 引擎蓋汽車
• 老化板