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AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯覆銅板 EZ-IO-F 是一種基于納米技術(shù)、擴(kuò)散布紋和聚四氟乙烯的熱穩(wěn)定復(fù)合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質(zhì)量與 FR4 材料相當(dāng)。EZ-IO-F 基于極低 (~10 wt%) 的玻璃纖維含量。擴(kuò)散布紋的性質(zhì)提供了均勻的介電常數(shù)和阻抗，如傾斜試驗(yàn)所示。 EZ-IO-F 是為下一代數(shù)字電路而打造，其中數(shù)字傳輸速度從 25 gbps 開始并達(dá)到 112 gbps。EZ-IO-F 還設(shè)計(jì)用于在日益增高的頻率下運(yùn)行的微波應(yīng)用，其中需要將數(shù)字和微波電路結(jié)合到一個 PWB 上。開發(fā) EZ-IO-F 的目的是在難度最大的 30-40 層數(shù)字應(yīng)用中挑戰(zhàn)制造商級別的最佳 FR4 材料。 優(yōu)點(diǎn)
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