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時 間：2024年5月15～17日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 發(fā)展前景： 半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進(jìn)口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持�！秶�集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。 此外，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。肩負(fù)著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設(shè)計17%、封測10%、設(shè)備和材料類6%。大基金二期的注冊資本更是達(dá)到2，041.5億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。 在過去幾十年里，第一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語權(quán)。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。 為了更好的推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。 
參展理由： ※ 規(guī)模優(yōu)勢，結(jié)識新經(jīng)銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預(yù)計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據(jù)庫，重點邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會參觀洽談。 ※ 無縫對接，邀請國內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領(lǐng)域的專業(yè)采購商直接引進(jìn)我展會現(xiàn)場洽談采購。 ※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設(shè)一對一貿(mào)易配對會，誠邀來自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購負(fù)責(zé)人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。
為了更好的推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集半導(dǎo)體行業(yè)最具規(guī)模，最有價值和最具權(quán)威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。
除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會還舉辦了多個論壇和研討會，邀請了行業(yè)專家和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的熱點問題進(jìn)行深入探討。這些論壇和研討會涉及的主題包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、新技術(shù)應(yīng)用、制造與設(shè)計、市場分析等等。通過這些論壇和研討會，觀眾可以更深入地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動態(tài)和應(yīng)用前景。
展示范圍 1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等 2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等 3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等 5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等 8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等 9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等 10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等 11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等 12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等 13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等 本次展覽會的亮點之一是互動體驗區(qū)。在這個區(qū)域，觀眾可以親身感受到最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用。例如，觀眾可以現(xiàn)場體驗基于5G技術(shù)的遠(yuǎn)程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。此外，觀眾還可以通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)深入了解半導(dǎo)體制造過程和設(shè)計流程，以及通過人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫(yī)療等應(yīng)用場景。 組委會聯(lián)系方式： 郵 編：201908 電 話：18602150282 QQ：2993824163（請說參加深圳半導(dǎo)體展） E-mail：2993824163@qq.com 聯(lián)系人：張 昊 |
