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AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹

發(fā)布時間:2023-11-27 11:43    發(fā)布者:瑞興諾PCB
AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹
AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩(wěn)定、行業(yè)領(lǐng)先的低損耗磁芯(10 GHz 時 DF = 0.0011),其制造過程所用最佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂具有可預(yù)測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料,其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%),在制造大尺寸復(fù)雜多層板時可媲美環(huán)氧樹脂;TSM-DS3b 專為高功率應(yīng)用而開發(fā) (TC: 0.65 W/m*K),其中在 PWB 設(shè)計時,介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導(dǎo)出去。TSM-DS3b 經(jīng)過開發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數(shù),可用于要求嚴(yán)苛的熱循環(huán)。
優(yōu)點
  • 業(yè)界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
  • 高導(dǎo)熱系數(shù)
  • 低 (~5 %) 玻璃纖維含量
  • 尺寸穩(wěn)定性可媲美環(huán)氧樹脂
  • 支持大尺寸多層數(shù) PWB
  • 構(gòu)建復(fù)雜的 PWB,其產(chǎn)量具有一致性和可預(yù)測性
  • 溫度穩(wěn)定的 DK +/- 0.25(-30℃ 至 120℃)
  • 電阻箔兼容
應(yīng)用
  • 耦合器
  • 相控陣天線
  • 雷達歧管
  • 毫米波天線/汽車?yán)走_
  • 石油鉆井
  • 半導(dǎo)體 / ATE 試驗


AGC_TSM-DS3b_TDS(1).pdf

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