2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩(wěn)定增長，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，市場規(guī)模高達138.31億美元，在半導體材料中占據(jù)最大份額。硅片行業(yè)高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。 受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉移及上升周期，2022年中國國內半導體材料市場規(guī)模近130億美元，位居全球第二，同比增長7.3%。國內代表性企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產(chǎn)能。2023年上半年，受行業(yè)周期下行影響，半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著國內晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，長期來看半導體硅片需求仍能保持增長。 自動駕駛、AI等新興產(chǎn)業(yè)將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經(jīng)濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國制裁對國內半導體產(chǎn)業(yè)及硅片將有哪些影響？企業(yè)該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰(zhàn)？ 第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業(yè)和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規(guī)劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。將參觀大硅片企業(yè)新昇半導體與超硅半導體。 會議主題包括但不限于
最新會議日程如下：
考察參觀安排如下： [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]贊助方案 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
若您有意向參與演講、贊助或參會 敬請聯(lián)系：亞化咨詢—陳經(jīng)理 18930537136（微信同號） [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
|
AD-J.jpg (159.39 KB)
