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來源：TechWeb 據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年9月份，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，同比下降4.5%。 SIA CEO兼總裁John Neuffer表示：“9月份，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第7個月環(huán)比增長，這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強勁，芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品，并將催生出未來變革性的新技術(shù)。” 從地區(qū)來看，亞太/所有其他地區(qū)（3.4%）、歐洲（3%）、美洲（2.4%）和中國（0.5%）的月度銷售額均有所增長，但日本出現(xiàn)0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的半導(dǎo)體銷售額同比增長了6.7%，但美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太/所有其他地區(qū)（-5.6%）、中國（-9.4%）的銷售額均出現(xiàn)同比下滑。 2023年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售總額為1347億美元，與2023年第二季度相比，環(huán)比增長6.3%，與2022年第三季度相比，同比下降4.5%。 |
