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PCB布局注意這一點,波峰焊接無風險

發(fā)布時間:2023-9-13 08:59    發(fā)布者:edadoc2003
高速先生成員--王輝東
網(wǎng)紅芬說,世界上最遙遠的距離是我就在你對面,而你對我卻視而不見,風清云淡,毫無關(guān)聯(lián)。你走你的陽關(guān)道,我過我的獨木橋,我們是井水不犯河水,安全。
世界上最近的距離,不是心與心的共顫,而是明明知道不可執(zhí)汝之手,卻每每精心裝扮,不停的瘋狂試探。莫牽手,小手一牽,驚濤拍岸,天崩地裂。
這是人生是愛情,也適用于SMD和DIP。
是近亦憂,遠亦憂。近則怕虛焊,怕連錫,怕灌孔率不達標,遠則怕空間不足,怕器件擺放不下,怕結(jié)構(gòu)沖突,怕走線過長,怕SI不達標。
客戶小蝶見到網(wǎng)紅芬后,一臉崇拜的說;“芬芬你這句話,太有內(nèi)涵了,我很喜歡,弱弱的問一句,這句話的背后有啥故事呀……”
網(wǎng)紅芬一聲長嘆,這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起,那天我去了車間,看到了客戶的一個案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。


案例描述:
PCB板內(nèi)的DIP插件,波峰焊后,虛焊,孔內(nèi)爬錫高度不足,無法滿足IPC的二級標準。
IPC二級標準
IPC-A-610里面規(guī)定,支撐孔焊接的二級標準,焊錫垂直填充最少為75%,允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。


實際用E公司的檢測神器X-RAY檢測后,效果如下:


為什么會有空洞不上錫,我們來看這些虛焊的地方,都是插半裝器件距SMD器件太近,如下圖。




我們再來看,客戶的gerber文件,原始設(shè)計如下圖所示:


安全距離嚴重不足、多個焊接位置只有0.72mm左右,返修工時多,增加客戶成本;


載具開制存在一定的陰影效應(yīng),并且器件越高,間距越近,這種陰影效應(yīng)越明顯,品質(zhì)不良的風險越高。
有人說用烙鐵加錫就可以了,真的是這樣嗎,小蝶問道。
烙鐵焊接品質(zhì)沒有波峰焊接的好,爬錫率是個問題,同時還會影響出貨周期;
以下是來自SMT工廠的真誠建議:
背面DIP Pin腳與SMD零件距離標準:零件高度≦3mm, 背面DIP Pin 腳與SMD零件距離(x)需≧3mm;
SMD器件越高與DIP插件焊接面安全距離就要越大,至少需≥5mm。


所以品質(zhì)的建立和設(shè)計有密切的關(guān)系。

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