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明年全球景氣有轉(zhuǎn)弱的趨勢(shì)，因此百美元智能手機(jī)成了3G手機(jī)芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)，面對(duì)聯(lián)發(fā)科（2454）啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)來(lái)勢(shì)洶洶，高通預(yù)告明年上半年將推出可搭配低階7系列3G手機(jī)芯片組的行動(dòng)處理器升級(jí)版以綿密產(chǎn)品線應(yīng)戰(zhàn)，能否有效防堵聯(lián)發(fā)科市占率擴(kuò)大，業(yè)者都高度關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備好拿出cost down效益3成至4成的MT6575應(yīng)戰(zhàn)，而目前3G芯片領(lǐng)導(dǎo)廠美商高通預(yù)計(jì)推出應(yīng)戰(zhàn)MSM7227A、MSM7225A尚未出現(xiàn)cost down版本，但卻在近日宣布推出可支持的雙核心處理器MSN行動(dòng)處理器MSM8625與MSM8225芯片組，企圖在低階7系列及高階8系列，讓客戶多一層選擇。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介早在去年股東會(huì)即預(yù)告「百美元」智能手機(jī)將引爆手機(jī)市場(chǎng)新需求；據(jù)拓墣統(tǒng)計(jì)，光中國(guó)大陸智能手明年就可達(dá)1.52億支，2013年將觸及2億支整數(shù)關(guān)卡。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期也預(yù)告，「百美元」智能手機(jī)興起時(shí)間點(diǎn)就落在明年。因此可見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科明年第1季推出cost down版本MT6575，將較目前MT6573成本至少降2成，但效能卻提升，換算整體cost down效益約30％至40％。 目前3G手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)廠高通統(tǒng)計(jì)，MSM7225與MSM7227芯片組出貨量已超過(guò)1億顆，且搭載該兩款芯片的智能型手機(jī)正于全球多家電信營(yíng)運(yùn)商銷售，并已在QRD（Qualcomm Reference Design, QRD，相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科公板概念的開(kāi)發(fā)平臺(tái)）已推出的MSM7x27A以及MSM7x25A芯片組。自今年下半年聯(lián)發(fā)科MT6573推出搶市后，高通也頻頻降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)，面對(duì)聯(lián)發(fā)科即將推出MT6575，業(yè)界仍未聽(tīng)聞高通相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品有何cost down版本計(jì)劃。 不過(guò)，高通卻以宣布推出兩款Snapdragon S4等級(jí)行動(dòng)處理器MSM8625與MSM8225芯片組，且強(qiáng)調(diào)將于2012年上半年在高通第三代QRD開(kāi)發(fā)平臺(tái)上推出，同時(shí)也可作為單獨(dú)芯片組出售。 MSM8625與MSM8225芯片組，這兩款芯片擁有運(yùn)算速度高達(dá)1 GHz雙核心CPU、高通Adreno 203 GPU、以及內(nèi)建3G調(diào)制解調(diào)器。高通也強(qiáng)調(diào)，采用MSM8625與MSM8225芯片組的軟硬件可與MSM7227A以及MSM7225A系列芯片組兼容。 |
