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致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)今天為其SmartFusion®可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內(nèi)容包括： ·自定義標志：器件可打上客戶的商標與型號標志 ·工廠編程：美高森美將負責為器件進行編程，客戶無需自行建立編程能力與基礎架構 ·授權：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權的ARM® Cortex™-M3處理器硬核，因此客戶無需再另外取得ARM的授權 ·無晶圓模式：自有品牌計劃可免除建立與管理芯片制造基礎架構的時間與成本 ·免工具費用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現(xiàn)成產(chǎn)品無需昂貴的一次性工程費用 美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統(tǒng)單芯片解決方案，這是關鍵的競爭優(yōu)勢。我們相信這些優(yōu)勢再加上成本、上市時間與安全性等優(yōu)點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平臺獲得客戶青睞。我們將繼續(xù)以新的工具與生態(tài)系統(tǒng)伙伴強化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶帶來更高的附加價值。” 目前已有十多家公司運用美高森美基于閃存、高靈活性的架構，以便快速、具成本效益地為客戶提供迅捷、特定的解決方案。 美高森美的客戶Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計劃，該公司的創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Michael Randt表示：“通過使用SmartFusion平臺，我們能夠大幅縮小馬達控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數(shù)量，同時還能提升平均穩(wěn)定時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的安全性flash-based架構，能為IP提供更多一層的保護。” 關于SmartFusion cSoC Microsemi的SmartFusion cSoC是業(yè)界唯一一款在單芯片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核為基礎的完整微控制器以及可編程模擬器件，可實現(xiàn)完整的定制化、IP保護以及易用特性。 以美高森美專有的閃存制程為基礎， SmartFusion 器件是需要高整合度SoC的硬件和嵌入式設計人員的理想選擇。SmartFusion 器件可提供比傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性，并能比傳統(tǒng)FPGA顯著降低軟處理器核心的成本。這套具備固有靈活特性的解決方案，能讓用戶構建可簡化設計實現(xiàn)的專屬或標準的系統(tǒng)管理方案，并讓所有的系統(tǒng)管理功能在單一設計環(huán)境下以更高的可靠性進行配置。 與基于SRAM的 可編程邏輯解決方案不同，SmartFusion cSoC可免受電粒子或中子單一事件效應(single-event upset)所造成的固件錯誤(firm error)�？杀Ｗo技術不會受到逆向工程破解的安全特性包括： ·配置數(shù)據(jù)儲存于cSoC上，無需外部EEPROM ·FlashLock功能，可防止未經(jīng)授權的用戶讀取儲存在cSoC上的數(shù)據(jù) ·嵌入式安全密鑰，可防止內(nèi)部探測(probing) ·具128位AES的系統(tǒng)內(nèi)(in-system)編程加密 關于美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航天、國防與安全、企業(yè)與商業(yè)，以及工業(yè)與替代能源市場提供業(yè)界綜合性的半導體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、可定制系統(tǒng)單芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系統(tǒng)。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)超過3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。 來源：中國電子應用網(wǎng) |
