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2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會 2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition 時間：2023年11月15-19日（五天） 地點：深圳福田會展中心 參展聯(lián)絡(luò)：唐丹 182-1704-7208（同微信） 舉辦周期: 1年1屆 展會規(guī)模: 100000+平方米 專業(yè)觀眾: 580000+人（預(yù)計） 參展企業(yè): 800+家（預(yù)計） 主辦單位：中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學技術(shù)部 中華人民共和國工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府 組織單位：深圳勵宸國際展覽有限公司 深圳市亞威會展有限公司 展會介紹 作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。 作為華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會，2023第25屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會將于2023年11月15日-19日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化 同期活動 2023廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇 2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 2023中國IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇 2023深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇 2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會 2023深圳半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會 2023深圳創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會 2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會 2023中國芯片設(shè)計成就獎頒獎典禮 2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 2023激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用 2023后摩爾定律時代下的先進封裝分析 2023新興先進半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn) 2023第三代半導(dǎo)體企業(yè)評獎 具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準 展覽范圍 ◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等； ◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等； ◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃�、集成電路終端產(chǎn)品等； ◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等； ◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； ◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； ◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； ◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等； ◆ 綜合：全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。 第二十五屆高交會半導(dǎo)體展 組委會 參展聯(lián)絡(luò)人：唐丹182 1704 7208（微信同號） 傳真：0755-86149990 QQ在線：672181729 微信號：zhanlanhui1688 本信息長期有效，歡迎來電咨詢及索取資料！ 2023深圳半導(dǎo)體展，2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展，2023半導(dǎo)體設(shè)備展，2023廣東半導(dǎo)體設(shè)備展，2023廣東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展，2023深圳集成電路展，2023集成電路展， 2023半導(dǎo)體元器件展、2023半導(dǎo)體電源展、2023驅(qū)動芯片展、2023電源管理芯片展、 |
