在電子裝聯(lián)領(lǐng)域中，表面通常指印刷電路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即與周圍環(huán)境接觸的表面。表面的質(zhì)量可以借助清洗、涂覆、化/電鍍等精密工藝控制。界面是指不同材料之間接觸的界面，例如電子元器件與PCB板的焊點(diǎn)、不同材料之間的粘接界面等。界面一般在晶圓貼附、引線鍵合、塑封、表面貼裝、通孔裝聯(lián)、膠粘等電子裝聯(lián)工藝后形成。每個(gè)表面及界面上的每個(gè)位置都是潛在的失效發(fā)生區(qū)域。
通過對(duì)表面和界面進(jìn)行科學(xué)的研究和管控，可以有效解決電子產(chǎn)品出現(xiàn)的污染、腐蝕、磨損、粘接不良、斷裂等失效問題或潛在風(fēng)險(xiǎn)，從而提高電子產(chǎn)品的裝聯(lián)品質(zhì)與可靠性。電子可靠性領(lǐng)域的專業(yè)分析、培訓(xùn)和咨詢輔導(dǎo)提供商ZESTRON宣布將于北京時(shí)間8月8日下午三點(diǎn)舉行在線講座《電子裝聯(lián)中的表界面失效分析》。本場(chǎng)講座由ZESTRON可靠性與表面高級(jí)技術(shù)分析師、失效分析專家趙俊亮講授，他將詳細(xì)闡述表面和界面的概念，解析表面和界面相關(guān)的失效模式，并介紹失效分析的多種思路以及具體實(shí)施方法。 ZESTRON誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)專業(yè)人士預(yù)約報(bào)名，和ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專家探討失效機(jī)制和失效預(yù)防，持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性！ 報(bào)名方式 點(diǎn)擊鏈接：https://uao.so/pct3b8dd98a 或微信掃描圖中二維碼，關(guān)注ZESTRON公眾號(hào)即可預(yù)約。 |
