Figure 1.1 驗(yàn)證板卡框圖
二、技術(shù)指標(biāo)
1)
FPGA 外接4 路FMC-HPC;
每個(gè)FMC支持GTH x8,LA、HA、HB接口。
單組GTH引腳分布不要跨越FPGA Bank。
在板卡布局時(shí)建議分散布局,更容易適配子卡。
2)FPGA 外接2 QSFP+接口。
3)FPGA 外接1個(gè)1000BASE-T千兆以太網(wǎng)。
4)FPGA 外掛兩組DDR3顆粒,每組容量256M×16 共3片,40bit。
5)FPGA 外掛NorFlash 容量至少256MB;
6)FPGA 的加載模式為BPI 模式;
7)FPGA 預(yù)留User IO,至少預(yù)留x80,需要一部分做成上拉。
8)FPGA支持JTAG調(diào)試。
9)FPGA支持系統(tǒng)復(fù)位按鍵。
10)指示燈顯示(電源輸入指示燈、FPGA加載完成指示燈、FPGA可編程指示燈)
11)板卡要求工業(yè)級(jí)芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求
12)板卡提供散熱板,+12V輸入直流電源,提供過(guò)流,過(guò)壓,反接保護(hù)。
13)板卡外形尺寸:310mm×250mm×18mm