[庫存現(xiàn)貨] TMS5700432BPZQQ1R，SPC58EC80E5QMC1X，DS90UB960WRTDRQ1，ADS1018QDGSRQ1 原裝器件

Mingjiada

一、TMS5700432BPZQQ1R：16/32 位 RISC 閃存 MCU，Arm Cortex-R4
型號：TMS5700432BPZQQ1R
封裝：LQFP100
類型：微控制器IC
TMS5700432BPZQQ1R 產(chǎn)品屬性：
核心處理器：ARM® Cortex®-R4
內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
速度：80MHz
I/O 數(shù)：45
程序存儲容量：384KB（384K x 8）
程序存儲器類型：閃存
EEPROM 容量：16K x 8
RAM 大�。�32K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.14V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b
振蕩器類型：外部
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：100-LQFP
供應商器件封裝：100-LQFP（14x14）

二、SPC58EC80E5QMC1X：微控制器 IC 32 位雙核 180MHz 4MB（4M x 8） 閃存 144-TQFP（20x20）
型號：SPC58EC80E5QMC1X
封裝：TQFP144
類型：32位雙核微控制器IC
SPC58EC80E5QMC1X  產(chǎn)品屬性：
內(nèi)核規(guī)格： 32位雙核
速度：180MHz  
程序存儲容量：4MB（4M x 8）  
程序存儲器類型：閃存  
EEPROM 容量：128K x 8  
RAM 大�。�512K x 8  
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) ：3V ~ 5.5V  
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10/12b SAR  
振蕩器類型：外部，內(nèi)部  
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）  
安裝類型：表面貼裝型  
封裝/外殼：144-TQFP 裸露焊盤  
供應商器件封裝：144-TQFP（20x20）

三、DS90UB960WRTDRQ1：4.16Gbps 解串器 輸入 輸出 64-VQFN（9x9）
型號：DS90UB960WRTDRQ1
封裝：VQFN64
類型：接口 - 串行器，解串器
DS90UB960WRTDRQ1 產(chǎn)品規(guī)格：
功能：解串器
數(shù)據(jù)速率：4.16Gbps
輸入類型：FPD 鏈路 III，LVDS
輸出類型：CSI-2，MIPI
電壓 - 供電：1.045V ~ 1.155V，1.71V ~ 1.89V
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝：64-VQFN（9x9）

四、ADS1018QDGSRQ1：12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2，4 輸入 1 三角積分 10-VSSOP
型號：ADS1018QDGSRQ1
封裝：10-MSOP
類型：12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
ADS1018QDGSRQ1 產(chǎn)品屬性：
位數(shù)：12
采樣率（每秒）：3.3k
輸入數(shù)：2，4
輸入類型：差分，單端
數(shù)據(jù)接口：SPI
配置：MUX-PGA-ADC
A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù)：1
架構：三角積分
參考類型：內(nèi)部
電壓 - 供電，模擬：2V ~ 5.5V
電壓 - 供電，數(shù)字：2V ~ 5.5V
特性：PGA，溫度傳感器
工作溫度：-40°C ~ 125°C
封裝/外殼：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商器件封裝：10-VSSOP
安裝類型：表面貼裝型

供應芯片：TMS5700432BPZQQ1R，SPC58EC80E5QMC1X，DS90UB960WRTDRQ1，ADS1018QDGSRQ1。
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