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隨著當(dāng)今液晶面板大尺寸、高清化的電子市場(chǎng)行業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)代企業(yè)生產(chǎn)出更小、更加精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢(shì)，芯片也將以更精更小為主，作為電子行業(yè)里不可或缺的下游產(chǎn)業(yè)——載帶，載帶是芯片的支撐體，也是芯片與周圍電路的連接引線也將跟隨電子元件逐變的趨勢(shì)，相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展。下面通過(guò)本文了解一下激光距離傳感器搭配視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)載帶上的芯片有無(wú)方向技術(shù)方案。 
載帶與焊帶都是在制造業(yè)里面用到的的一種部件。在分類方面一種是屬于包裝類，一種是新能源光伏行業(yè)。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。芯片載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶的方式形成閉合的包裝，這樣有利于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。 在電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。然而芯片包裝載帶在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的型腔底部和邊緣變形、穿孔等缺陷的檢測(cè)問(wèn)題和沒(méi)有芯片、堆疊多個(gè)芯片、芯片倒放 需要一種機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)載帶上的芯片有無(wú)方向。 全自動(dòng)編帶機(jī)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)采用高速的數(shù)字相機(jī)和E特殊照明方式，通過(guò)高精度激光可根據(jù)距離和對(duì)比度雙重閥值可同時(shí)確認(rèn)載帶中芯片的有無(wú)，正反，是否空料，是否疊放三種狀態(tài)，引腳異常（缺引腳，變形，引腳間間距不合格）及表面字符及絲印進(jìn)行方向確認(rèn)。從而使載帶前進(jìn)，以跳過(guò)缺少零件或產(chǎn)品方向錯(cuò)誤。為芯片提供服務(wù)，使芯片正確安放在槽中，對(duì)于激光距離傳感器搭配視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)載帶上的芯片有無(wú)方向技術(shù)方案中工采網(wǎng)推薦使用固態(tài)面陣激光雷達(dá)測(cè)距傳感器– CE30-A。
固態(tài)面陣激光雷達(dá)測(cè)距傳感器–CE30使用時(shí)間飛行法（TOF,Time of Flight)進(jìn)行測(cè)距，它會(huì)發(fā)射出經(jīng)過(guò)調(diào)制的近紅外光，光線遇物體后反射并再次被CE30接收。CE30通過(guò)計(jì)算光線發(fā)射和接收的相位差與時(shí)間差，來(lái)?yè)Q算被拍攝景物的距離。 固態(tài)面陣激光雷達(dá)測(cè)距傳感器CE30-A參數(shù):
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