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來源：中關(guān)村在線 龍芯目前已經(jīng)全面切換到了自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主，因此市場拓展方面也更加靈活，比如消費級桌面、筆記本及服務(wù)器等等。 近日，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗證。龍芯3D5000通過芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品。 
芯片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。預(yù)計將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機。 龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，采用LGA-4129封裝形式，頻率支持2.0GHz以上。 此外，該芯片還可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機系統(tǒng)最多可支持四路128核。 |
