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什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。 隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面的引腳難以布線，需換層打孔布線。 在BGA引腳間距小無法扇出時(shí)，解決的方法只有一種，哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當(dāng)BGA引腳多時(shí)背面的濾波電容無法避開引腳扇出的過孔，只能接受濾波電容的焊盤上打孔。因此盤中孔存在兩種情況，一種是在BGA焊盤上，一種是在貼片的焊盤上。 在此建議在間距足夠的情況下，盡量不要設(shè)計(jì)盤中孔，因?yàn)橹圃毂P中孔成本非常高，生產(chǎn)周期很長。 盤中孔的設(shè)計(jì) 無需設(shè)計(jì)盤中孔 在進(jìn)行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對于BGA類的器件扇出，引腳數(shù)目太多，而卻BGA區(qū)間必須要扇孔在焊盤之間的中心位置。關(guān)于BGA扇出的設(shè)置參數(shù)，過孔0.15-0.2mm，線寬3-4mil，孔環(huán)0.3-0.4mm，因此BGA引腳間距需要大于0.35mm,方可正常扇出。 需設(shè)計(jì)盤中孔 在BGA扇出前，我們需要對via孔的孔徑進(jìn)行設(shè)置,否則孔徑不合適也不能有效扇出，或者扇出結(jié)果不正常。當(dāng)BGA引腳間距過小無法扇出時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，從內(nèi)層走線或者BGA器件的底層走線。 盤中孔的生產(chǎn)工藝 1、BGA上面的過孔一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便客戶焊接�？蛻粲幸驜GA上面的孔不塞孔的除外。 2、除BGA以外，當(dāng)客戶要求所有過孔樹脂塞孔時(shí)，貼片上面的過孔同樣定義為盤中孔。 盤中孔定義 生產(chǎn)工藝流程 鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常指元件孔和工具孔）→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程…… 塞孔工藝能力 盤中孔的講解 01 BGA上的盤中孔 一般器件的封裝引腳少無需設(shè)計(jì)盤中孔，BGA器件的引腳多扇出的過孔占用布線的空間，如果把過孔設(shè)計(jì)為盤中孔，孔打在BGA 焊盤上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過小無法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤中孔，從其他層布線。 02 濾波電容上的盤中孔 在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤中孔。 03 不做盤中孔工藝 盤中孔需樹脂塞孔，然后塞的樹脂上面鍍上銅才利于焊接。當(dāng)盤中孔沒做盤中孔工藝，不做塞孔的結(jié)果是焊接面積小，孔內(nèi)藏錫珠或爆油現(xiàn)象，導(dǎo)致虛焊。 04 做盤中孔工藝 BGA焊盤小如再設(shè)計(jì)盤中孔了，基本上沒有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。 DFM幫助設(shè)計(jì)檢查盤中孔 華秋DFM一鍵分析，檢測設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤中孔是否需要修改文件，不做盤中孔設(shè)計(jì)，因?yàn)楸P中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產(chǎn)品的成本。同時(shí)也提醒制造板廠，有設(shè)計(jì)盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產(chǎn)工藝。 華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。 |
