|
隨著電子產(chǎn)品越來越智能，越來越精密，這也就需要更好PCBA加工來實現(xiàn)，好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題，下面為大家介紹PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求。 BGA布局設(shè)計要求 1、盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。 2、盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。 3、盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。 4、BGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、 Bottom面)。 5、BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。 AO-Electronics 傲 壹 電 子 官網(wǎng)：http://www.aoelectronics.com 中文網(wǎng)：http://www.aoelectronics.cn 
|
