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[提問] footprint怎樣做?

[復(fù)制鏈接]
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2011-11-22 21:22:51 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞: footprint , PCB , pcb封裝 , PROTEL99SE
protel99se自己做pcb封裝的時(shí)候,焊盤,外形是不是直接放在toplayer層就ok?
沙發(fā)
發(fā)表于 2011-12-6 11:40:12 | 只看該作者
焊盤如果是通孔,放在MultiLater層,如果是貼片元件,一般放在topLayer層.外形放在TopOverlay層.
板凳
發(fā)表于 2013-5-9 09:04:58 | 只看該作者
受教育了。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。!

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謝謝.jpg

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地板
發(fā)表于 2013-6-2 22:03:59 | 只看該作者
記得Protel是自帶封裝庫(kù)的吧?
地下室
發(fā)表于 2015-2-3 22:45:47 | 只看該作者
支持一下

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