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[供應(yīng)] 基于XCVU9P+ C6678的40G光纖的加速卡

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發(fā)表于 2022-7-22 10:52:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

一、板卡概述







二、技術(shù)指標(biāo)
•  板卡為自定義結(jié)構(gòu),板卡大小332mmx260mm;
•  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
•  FPGA掛載4組FMC HPC 連接器;
•  板載4路QSPF+,每路數(shù)據(jù)速率40Gb/s;
•  DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678;
•  DSP 外掛一組64-bit DDR3顆粒,總?cè)萘?GB,數(shù)據(jù)速率1333Mb/s;
•  DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式,NorFlash容量32MB;
•  DSP 外掛一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T;
•  FPGA與DSP之間通過(guò)RapidIO x4互聯(lián)。
三、軟件
•  CFPGA 加載測(cè)試代碼;
•  CFPGA對(duì)電源、時(shí)鐘、復(fù)位等控制測(cè)試代碼;
•  CFPGA部分SPI/GPIO等接口測(cè)試代碼;
•  DSP部分Flash加載測(cè)試代碼;
•  DSP部分DDR3接口測(cè)試代碼;
•  DSP網(wǎng)口部分測(cè)試代碼;
•  DSP與FPGA之間SRIO測(cè)試代碼;
•  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口測(cè)試代碼;
•  XCVU9P部分BPI加載測(cè)試代碼;
•  XCVU9P部分QSFP+測(cè)試代碼;
•  XCVU9P部分FMC搭配子卡測(cè)試代碼;
四、物理特性:

•  工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃~+55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃;

•  工作濕度:10%~80%;
五、供電要求:

•  直流電源供電,整板file:///C:/Users/Administrator/AppData/Roaming/Adobe/Dreamweaver%20CS6/zh_CN/OfficeImageTemp/wps77D1.tmp.png大功耗100W;

•  供電電壓:12V/10A;  
•  電源紋波:≤10%;
六、應(yīng)用領(lǐng)域
高速數(shù)據(jù)采集,無(wú)線通信。

本版積分規(guī)則

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