大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖 2020年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，借助LE Audio，將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)，具有功耗低、延遲小的特點。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的場景應(yīng)用圖 Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設(shè)備進行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級上實現(xiàn)差異化設(shè)計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn)，有助于幫助早期OEM開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案的方塊圖 LE Audio是未來藍(lán)牙音頻的新基石，隨著手機的物理接口逐漸被取消，藍(lán)牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下，本方案將為客戶縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時間。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時更小，功耗更低； 支持即將推出的LE Audio； 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產(chǎn)品； 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術(shù)； 支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice； 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes； 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，最大發(fā)射功率可達(dá)13dBm。 方案規(guī)格： 藍(lán)牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio； 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞； 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語音服務(wù)和Google助理； 支持Google Fast Pair； 雙120 MHz Kalimba音頻DSP； 高性能的24位音頻接口； 數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口； 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳； 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0； 支持 Qualcomm主動降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動降噪； aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻； 1或2個麥克風(fēng)QualcommcVc耳機語音處理； Qualcomm aptX Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量； 超低功耗電流：<5 mA； 超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。 |
