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來源：REUTERS 路透2月14日 - 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，2021年全球芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的5,559億美元，較上年增長26.2%。該協(xié)會預計，隨著芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能以滿足需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。 “需求仍然非常強勁地傾向于增長。只不過不會再出現(xiàn)大流行期間那樣的彈弓效應，”SIA首席執(zhí)行官John Neuffer談到2022年增長預計大幅放緩時表示。 他說，2020年的銷量比前一年增長了6.8%，2021年是自2018年以來芯片銷量首次超過1萬億。 臺積電、三星電子和英特爾等主要半導體制造商在過去一年已經(jīng)宣布投資數(shù)以百億美元計的資金用于新建工廠；Neuffer表示，新冠疫情加深了數(shù)字化趨勢，這將繼續(xù)推動需求上升。 他表示，“我們認為，在可預見的未來，將有大量需求推動我們非常、非常積極地建廠。” Neuffer表示，2021年半導體銷量為1.15萬億，其中增長最快的是能夠承受高溫和其他物理挑戰(zhàn)的汽車級芯片。這類芯片的銷售額較前一年增長34%，達到264億美元。他說，銷量增長了33%。 SIA稱，中國仍是最大的半導體市場，2021年銷售額總計1,925億美元，增長了27.1%。 |
