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PCB設(shè)計都有哪些關(guān)鍵的因素點?

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發(fā)表于 2021-8-24 17:26:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
PCB設(shè)計關(guān)鍵因素有哪些?對于PCB設(shè)計,各位工程師更有發(fā)言權(quán)。PCB板是各種電子元器件的承載庫,在電路板上起著由于關(guān)鍵的作用,器件與器件之間還要想著是否兼容的作用,不能互相排斥,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。
本文對電源設(shè)計當中的PCB電路板的五大設(shè)計關(guān)鍵點進行詳盡的介紹。
1、PCB設(shè)計要有合理的走向
如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
2、PCB設(shè)計選擇好接地點:接地點往往是最重要的
小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的,每個人都有自己的一套解決方案,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
3、PCB設(shè)計合理布置電源濾波/退耦電容
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。
4、PCB設(shè)計線條線徑有要求埋孔通孔大小適當
有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細,而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后,細導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
5、PCB設(shè)計過孔數(shù)目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會在后期涌現(xiàn)出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,PCB設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項,就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。除了在制作中就糾正存在的錯誤,還可以在制作之前多一步DFM分析流程,一鍵找出PCB設(shè)計圖中存在的設(shè)計缺陷問題,將能節(jié)省大量的時間與成本,節(jié)省返工時間與材料投入。
華秋DFM從產(chǎn)品的概念開始,考慮可制造性,可組裝性和可測試性,使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系,相互影響從設(shè)計到制造一次成功?煽s短產(chǎn)品投放市場的時間,降低成本,提高產(chǎn)量,良好的設(shè)計有助于將設(shè)計順利導(dǎo)入到生產(chǎn)。是一款貼心PCB健康體檢醫(yī)生,是PCB工程師、硬件工程師、PCB工廠、SMT工廠、PCB貿(mào)易商必備的桌面工具。目前有20萬+工程師使用的實用可制造性分析軟件。
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