PCB設計之PCB孔銅設計原則

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隨著電子、通信產(chǎn)品的飛速發(fā)展，信號傳輸量增加、傳輸速度加快，使得朝著高頻率、高功率、微型化的方向進行，信號功率高、電流大、電壓高對PCB的表銅度及孔銅厚提出了更高的要求。

孔銅是什么？

說到這兒，相信有人還不知道孔銅是什么，所謂孔銅就是對有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導通，孔里面的這層銅就叫孔銅。

在PCB制板時，過孔孔銅厚度不均勻，PCB過孔局部孔銅過薄，導致在回流焊接時，因為受熱沖擊的影響，過孔孔銅斷裂，造成開路出現(xiàn)失效的不良。

通孔電鍍是流程中非常重要的一個環(huán)節(jié)，為實現(xiàn)不同層次的導電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。

隨著終端產(chǎn)品的日趨激烈的競爭，勢必對PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。也就是說影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子元件的表面貼裝技術提出了更高的要求。

在PCB制板之前，檢查PCB設計的DFM分析流程就至關重要了，實用的可制造性設計分析工具華秋DFM能幫助廣大電子工程師規(guī)范設計標準、提高設計效率，推動企業(yè)縮短研發(fā)周期、降低制造成本。

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