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Microchip推出用于衛(wèi)星通信終端的高線性度Ka波段單片微波集成電路(MMIC),進一步豐富氮化鎵(GaN)射頻產(chǎn)品組合

發(fā)布時間:2021-6-22 21:55    發(fā)布者:eechina
GMICP2731-10器件有助于保持信號保真度,讓地面站在不影響信號質(zhì)量的情況下進行高射頻電平的傳輸

衛(wèi)星通信系統(tǒng)使用復雜的調(diào)制方案,以實現(xiàn)極快的數(shù)據(jù)速率用于傳遞視頻和寬帶數(shù)據(jù)。因此,它們必須具備高射頻輸出功率,同時確保信號保持其理想的特征。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器,以滿足上述要求。



這款新器件是Microchip的首款GaN MMIC(氮化鎵單片微波集成電路),專為商業(yè)和國防衛(wèi)星通信、5G網(wǎng)絡以及其他航空航天和國防系統(tǒng)而設計。

GMICP2731-10采用碳化硅基氮化鎵技術制造。它可在27.5至31 GHz之間的3.5 GHz帶寬上提供高達10W的飽和射頻輸出功率。GMICP2731-10的功率在此基礎上可再提高20%;小信號增益為22 dB;回波損耗為15 dB。此外,新器件具有平衡結構,可以很好地匹配50歐姆電阻,并在輸出端集成直流阻斷電容,以簡化設計集成。

Microchip分立式產(chǎn)品業(yè)務部副總裁Leon Gross表示:“隨著通信系統(tǒng)采用128-QAM等復雜的調(diào)制方案,以及固態(tài)功率放大器(SSPA)功率不斷上升,射頻功率放大器設計人員面臨著困難的挑戰(zhàn),即在尋找更高的功率解決方案的同時降低重量和功耗。與GaAs同類產(chǎn)品相比,高功率SSPA中使用的GaN MMIC可以降低30%以上的功耗和重量,這對衛(wèi)星OEM來說是一個巨大的優(yōu)勢。新產(chǎn)品體現(xiàn)了氮化鎵技術的優(yōu)勢,滿足了原始設備制造商對尺寸、重量、功耗和成本的要求!

GMICP2731-10進一步擴大了Microchip現(xiàn)有的產(chǎn)品陣容,包括砷化鎵MMIC射頻功率放大器、開關、低噪聲放大器和Wi-Fi®前端模塊,以及用于雷達系統(tǒng)的硅基氮化鎵高電子移動性晶體管(HEMT)驅(qū)動器和最終放大器晶體管。

開發(fā)工具
        Microchip提供電路板設計支持,以幫助進行設計,分銷合作伙伴也提供相關支持。Microchip還提供GMICP2731-10精簡模型,使客戶能夠更容易地對系統(tǒng)中功率放大器的性能進行建模并加快設計。

供貨
GMICP2731-10現(xiàn)已量產(chǎn)。如需了解更多信息,請聯(lián)系Microchip銷售代表或訪問Microchip網(wǎng)站。如需購買GMICP2731-10,請訪問我們的直銷網(wǎng)站或聯(lián)系Microchip授權分銷商。


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