大聯(lián)大旗下品佳推出基于原�？萍迹ˋudiowise）PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機(jī)解決方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案的實(shí)體圖 原�？萍脊煞萦邢薰境闪⒂�2019年2月，是臺(tái)灣原相科技集團(tuán)旗下的子公司，該公司擁有超過(guò)70人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及豐富的藍(lán)牙/Wi-Fi音頻技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致力于為新一代真無(wú)線立體聲產(chǎn)品解決方案，提供創(chuàng)新技術(shù)的無(wú)線音頻SoC設(shè)計(jì)，以及面向未來(lái)聽戴式融合產(chǎn)品的前沿應(yīng)用。 近幾年來(lái)，在蘋果推出Air Pod之后，TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)便如雨后春筍般冒出，進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍(lán)牙耳機(jī)，其憑借著高品質(zhì)音質(zhì)以及便捷的使用體驗(yàn)深受廣大消費(fèi)者喜愛。由大聯(lián)大品佳推出的TWS BT5.1藍(lán)牙耳機(jī)解決方案，搭載了Audiowise PAU1818無(wú)線音頻系統(tǒng)芯片，可實(shí)現(xiàn)超低功耗、低延遲以及高品質(zhì)聲音的雙耳TWS藍(lán)牙耳機(jī)體驗(yàn)。
圖示2-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖 對(duì)于硬件部分，該方案搭載的PAU1818內(nèi)部采用16M Flash，具有極高的集成度，有助于簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)。此外，由于TWS耳機(jī)PCB板空間有限，且天線和匹配的被動(dòng)元件與主IC，XTAL，BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好，因此，在此方案中PCB板選擇了疊構(gòu)4層板設(shè)計(jì)，可使開發(fā)工程師更好地根據(jù)需要確定擺件位置。
圖示3-大聯(lián)大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案的方塊圖 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 雙MCU+雙DSP設(shè)計(jì)； GRS 2.0 True WirelessStereo； AW ULL 2.0 低延遲技術(shù)； ANC+ENC 雙向降噪功能； 雙耳同步正負(fù)1us； 美國(guó)和中國(guó)芯片技術(shù)專利。 方案規(guī)格： 支持藍(lán)牙5.1 EDR/BLE雙模； 32-bit MCU（系統(tǒng)單芯片）+RISC-V指令集應(yīng)用處理器； 24-bit/104MHz高性能DSP； GreenRadio 2.0 True Wireless Audio； 多IO界面：I2C/SPI/I2S； 內(nèi)置16M Flash； Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91dBA； RX信號(hào)接收靈敏度：BDR-94dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86dBm BLE-97dBm； TX Power：BDR+10dBm，EDR2+6dBm，BLE+10dBm。 |
