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意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出新一代地磁模塊，助力高精度移動(dòng)羅盤。新產(chǎn)品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封裝，最小功耗僅為110µA，可滿足便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用對(duì)尺寸和功耗的限制性要求，同時(shí)還具有出色的測(cè)量精度和性能。 在一個(gè)封裝內(nèi)同時(shí)集成高性能運(yùn)動(dòng)感應(yīng)和地磁 感應(yīng)元器件，結(jié)合最出色的時(shí)間穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性，讓意法半導(dǎo)體最新的數(shù)字羅盤特別適合以下應(yīng)用領(lǐng)域：位置相關(guān)服務(wù)、盲區(qū)導(dǎo)航、地圖/方位顯示以及查找方向。世界知名市調(diào)公司IHS iSuppli預(yù)測(cè)，全球市場(chǎng)對(duì)數(shù)字羅盤的需求將快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到25%，從2010年的2.08億美元增長(zhǎng)至2015年的6.38億美元。 
LSM303DLHC模塊擁有±16g（線性加速度）和±8高斯 （磁場(chǎng)）兩種量程，在全量程內(nèi)提供極高的感應(yīng)精度。較目前在量產(chǎn)的模塊，磁場(chǎng)感應(yīng)分辨率（2 mGauss）提高60%，封裝尺寸縮減40%。該產(chǎn)品內(nèi)置一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)可編程的先入先出（FIFO）存儲(chǔ)單元。新地磁計(jì)模塊的先進(jìn)功能包括4D/6D 方向檢測(cè)和兩個(gè)可編程的中斷信號(hào)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)、鼠標(biāo)單擊和雙擊等狀況時(shí)，地磁模塊可立即發(fā)出通知 。 意法半導(dǎo)體最新的地磁模塊內(nèi)置應(yīng)用層、FIFO單元和睡眠-喚醒功能，可解決芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的能效問題。LSM303DLHC的工作功耗僅為110µA，比最近推出的LSM303DLM省電70%， 工作電壓在 2.16V至3.6V之間。 意法半導(dǎo)體的LSM303DLHC地磁模塊將于2011年第三季度上市。 有關(guān)意法半導(dǎo)體全部MEMS產(chǎn)品的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com/mems |
