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意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代地磁模塊，助力高精度移動羅盤。新產(chǎn)品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封裝，最小功耗僅為110µA，可滿足便攜式消費電子應用對尺寸和功耗的限制性要求，同時還具有出色的測量精度和性能。 在一個封裝內(nèi)同時集成高性能運動感應和地磁 感應元器件，結合最出色的時間穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性，讓意法半導體最新的數(shù)字羅盤特別適合以下應用領域：位置相關服務、盲區(qū)導航、地圖/方位顯示以及查找方向。世界知名市調(diào)公司IHS iSuppli預測，全球市場對數(shù)字羅盤的需求將快速增長，預計年復合增長率（CAGR）達到25%，從2010年的2.08億美元增長至2015年的6.38億美元。 
LSM303DLHC模塊擁有±16g（線性加速度）和±8高斯 （磁場）兩種量程，在全量程內(nèi)提供極高的感應精度。較目前在量產(chǎn)的模塊，磁場感應分辨率（2 mGauss）提高60%，封裝尺寸縮減40%。該產(chǎn)品內(nèi)置一個溫度傳感器和一個可編程的先入先出（FIFO）存儲單元。新地磁計模塊的先進功能包括4D/6D 方向檢測和兩個可編程的中斷信號。當發(fā)現(xiàn)運動、鼠標單擊和雙擊等狀況時，地磁模塊可立即發(fā)出通知 。 意法半導體最新的地磁模塊內(nèi)置應用層、FIFO單元和睡眠-喚醒功能，可解決芯片級和系統(tǒng)級的能效問題。LSM303DLHC的工作功耗僅為110µA，比最近推出的LSM303DLM省電70%， 工作電壓在 2.16V至3.6V之間。 意法半導體的LSM303DLHC地磁模塊將于2011年第三季度上市。 有關意法半導體全部MEMS產(chǎn)品的詳細信息，請訪問意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com/mems |
