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來源：IT之家 據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，在美國(guó)禁令最終期限之前，華為已低調(diào)囤積了數(shù)月的5G 基站核心芯片，至少到2021年都確�？捎谩� 據(jù)靠近臺(tái)積電的知情人士爆料，臺(tái)積電自2019年底起開始擴(kuò)大華為5G 基站核心通訊芯片「天罡」的生產(chǎn)。在美國(guó)的9月禁令生效前，臺(tái)積電應(yīng)華為要求共交付200多萬顆7 nm 天罡芯片。訂單規(guī)模之大，一度讓臺(tái)積電高層質(zhì)疑是否低估了5G 的全球需求。 彭博社表示，華為和臺(tái)積電的代表拒絕對(duì)此置評(píng)。 IT之家了解到，2019年1月24日，在 華為舉辦的5G 發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)上，華為發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡芯片。 知情人士稱，華為已告知三大運(yùn)營(yíng)商，盡管遭到制裁，但其零部件仍可支持2021年及以后的基站建設(shè)。華為方面至少?gòu)娜ツ昴甑拙鸵呀?jīng)開始交付未使用美國(guó)技術(shù)的5G 基站。 中國(guó)移動(dòng)的一位代表拒絕就此事置評(píng)；聯(lián)通方面沒有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求；中國(guó)電信發(fā)言人表示，該公司將通報(bào)限制華為的任何影響，但拒絕就有關(guān)芯片供應(yīng)一事置評(píng)。 |
