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程序功能：驗(yàn)證BRD板和LIB庫(kù)之間，SIP板和LIB庫(kù)之間，MCM板和LIB庫(kù)之間的封裝和焊盤差異，驗(yàn)證LIB庫(kù)和LIB庫(kù)之間的封裝和焊盤差異。 在設(shè)計(jì)中經(jīng)常存在，封裝名稱或者焊盤名稱相同，但實(shí)際尺寸信息不同的情況，通過(guò)人工難以識(shí)別，一旦封裝和焊盤調(diào)錯(cuò)，會(huì)造成不可估量的損失。Cadence官方也無(wú)這方面的對(duì)比工具。該工具填補(bǔ)了Cadence的功能空白，可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板級(jí)設(shè)計(jì)、封裝級(jí)設(shè)計(jì)中。極大提高驗(yàn)證封裝和焊盤差異效率，提高設(shè)計(jì)成功率。 面板控件介紹： Board2Library：選擇進(jìn)行BRD板和LIB庫(kù)之間、SIP板和LIB庫(kù)之間或者M(jìn)CM板和LIB庫(kù)之間的封裝和焊盤差異驗(yàn)證。 Board2Library：選擇進(jìn)行LIB庫(kù)和LIB庫(kù)之間的封裝和焊盤差異驗(yàn)證。 Set psmpathDRA's library path (first)：選擇封裝庫(kù)psmpath路徑位置，會(huì)自動(dòng)識(shí)別用戶已經(jīng)設(shè)置過(guò)的psmpath路徑，可以下拉選擇其中一個(gè)路徑，或者通過(guò)“Browse”按鈕選擇一個(gè)全新的路徑。 Set padpathPAD's library path (first)：選擇焊盤庫(kù)padpath路徑位置，會(huì)自動(dòng)識(shí)別用戶已經(jīng)設(shè)置過(guò)的padpath路徑，可以下拉選擇其中一個(gè)路徑，或者通過(guò)“Browse”按鈕選擇一個(gè)全新的路徑。 Set psmpathDRA's library path (second)：在驗(yàn)證LIB庫(kù)和LIB庫(kù)功能下，選擇第二封裝庫(kù)路徑位置。 Set padpathPAD's library path (second)：在驗(yàn)證LIB庫(kù)和LIB庫(kù)功能下，選擇第二焊盤庫(kù)路徑位置。 Symbol List：選中的封裝名稱。 Padstack List：選中的焊盤名稱。 Select：在板子中選擇局部要進(jìn)行對(duì)比的器件，進(jìn)行局部對(duì)比。 Run：程序運(yùn)行對(duì)比驗(yàn)證。 Report：打開(kāi)并顯示對(duì)比報(bào)告。 Close：關(guān)閉程序。 ？：查看使用幫助和動(dòng)畫(huà)演示。 |
2.CompareLibraryTools.gif (1.68 MB)
