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①． 線 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離; 布線密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距. ②． 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸; PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右. ③． 過孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當(dāng)布線密度較高時(shí),過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil). ④． 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度較高時(shí): PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) 1、元器件標(biāo)號自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號取消重來 2、單面板設(shè)置: 3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗 4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 7、定位孔的放置 8、設(shè)置圖紙參數(shù) 10、元件旋轉(zhuǎn): X鍵:使元件左右對調(diào)(水平面); Y鍵:使元件上下對調(diào)(垂直面) 11、元件屬性: 12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material 13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查 Multiple net names on net:檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤 Unconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號”的警告性檢查 Unconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查 Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號” Duplicate component designator:“元件編號重號” bus label format errors:“總線標(biāo)號格式錯(cuò)誤” Floating input pins:“輸入引腳浮接” Suppress warnings:“檢測項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測項(xiàng),不會顯示具有警告性錯(cuò)誤的測試報(bào)告” Create report file:“執(zhí)行完測試后程序是否自動(dòng)將測試結(jié)果存在報(bào)告文件中” Add error markers:是否會自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號 15、PCB布線的原則如下 16、工作層面類型說明 決戰(zhàn)四層板， 只要30元 1）長寬在5CM以內(nèi)打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內(nèi)打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優(yōu)惠詳情參閱：http://www.jlc.com/s；TEL:18681569485 |
