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進(jìn)入21世紀(jì)，隨著計(jì)算機(jī)及互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、平板顯示、太陽(yáng)能光伏和節(jié)能照明等電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速普及，電子電器產(chǎn)品持續(xù)向數(shù)字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向發(fā)展，與之密切相關(guān)的電子封裝技術(shù)進(jìn)入了超高速發(fā)展時(shí)期。 斯利通陶瓷電路板【電：155 2784 6441】之理想的電子封裝基板材料必須滿足以下基本要求： 1）高熱導(dǎo)率，低介電常數(shù)，有較好的耐熱、耐壓性能； 2）熱膨脹系數(shù)接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的熱應(yīng)力損壞； 3）有足夠的強(qiáng)度、剛度，對(duì)芯片和電子元器件起到支撐和保護(hù)的作用； 4）成本盡可能低，滿足大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用的需求； 5）具有良好的加工、組裝和安裝性能。常用的電子封裝基板材料包括有機(jī)封裝基板、金屬基復(fù)合基板和陶瓷封裝基板三大類。 相比傳統(tǒng)的基板材料，陶瓷基板有眾多優(yōu)點(diǎn)： 1）熱導(dǎo)率高，可以將高集成度封裝產(chǎn)生的熱量及時(shí)排出； 2）化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，在加工過(guò)程中能耐酸、堿、有機(jī)溶劑的浸蝕，不產(chǎn)生變色、溶脹等特性變化； 3）絕緣性能好，可靠性高； 4）介電系數(shù)較小，高頻特性好，可以降低信號(hào)延遲時(shí)間； 5）機(jī)械強(qiáng)度高，有良好的尺寸穩(wěn)定性，使元器件安裝精度高； 6）耐熱性能強(qiáng)，無(wú)機(jī)基板材料玻璃化溫度普遍高于有機(jī)基板材料，在熱沖擊和熱循環(huán)過(guò)程中不易損傷； 7）熱膨脹系數(shù)更接近硅，無(wú)機(jī)基板材料（2.3-10 ppm/℃）熱膨脹系數(shù)普遍低于有機(jī)基板材料（高于12 ppm/℃）。 因此，陶瓷材料逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，陶瓷電路板封裝技術(shù)也得到了廣泛的關(guān)注和迅速發(fā)展。表1 給出了常用陶瓷封裝材料與Si的性能對(duì)比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。 |
