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隨著電子技術的發(fā)展，電路板上的器件引腳間距越來越小，器件排列更加密集，電場梯度更大，這都使得電路板對腐蝕更為敏感。另一方面，電路板應用環(huán)境的拓展和產品可靠性壽命要求的不斷增加，使得電路板發(fā)生腐蝕失效的風險不斷增加。其中大氣環(huán)境作為電路板腐蝕發(fā)生的外部條件，大氣污染物在產品腐蝕發(fā)生的過程中扮演了重要角色。由于與大氣污染物相關的故障通常在電子產品使用一段時間后才能顯現出來，這意味著一旦發(fā)生了腐蝕引起的故障，相同環(huán)境下相同使用年限的產品將進入故障集中爆發(fā)期。同時污染對電子產品的影響是不可逆的，會對維修造成很大困難，甚至導致產品的報廢。因此在產品設計之初進行相應的大氣污染物的防護設計很有必要。在以往研究中的有關電路板腐蝕問題，主要聚焦于特定類型的腐蝕機理及緩蝕劑的研究。電路板涂覆涂層的研究中，偏向在平面條件下保護涂層的不同材質、不同厚度等因素對防護和可維修性的分析，少有專門針對工程實際中電路板防護涂層的涂覆薄弱點評估和關于電路板腐蝕防護的系統(tǒng)性介紹。
電路板的大氣污染物典型腐蝕分析及防護.rar
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2019-10-25 13:34 上傳
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