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金屬基板樹脂塞孔技術探討

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發(fā)表于 2019-9-27 10:58:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關鍵詞： PCB , 金屬基板 , 樹脂塞孔
伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發(fā)展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發(fā)展趨勢，前輩們開發(fā)出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩(wěn)定性可靠性，推動了PCB產品的發(fā)展。 金屬基板樹脂塞孔技術探討.rar (824.42 KB)



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