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斯利通陶瓷pcb薄材料的方法和使用常規(guī)

發(fā)布時(shí)間：2019-5-23 15:26    發(fā)布者：slt12345645
關(guān)鍵詞： 斯利通 , 陶瓷封裝
斯利通針對陶瓷基樣板的快速設(shè)計(jì)和加工提供全方位服務(wù)。產(chǎn)品包括氧化鋁、氮化鋁、鋁硅碳的單面和雙面薄膜電路基板，和配套其使用的AuSn20 共晶焊料。集成電路陶瓷封裝當(dāng)中，并提供適于微電子領(lǐng)域使用的電鍍?nèi)芤�、設(shè)備和設(shè)備維護(hù)的全面服務(wù)。集成電路陶瓷pcb封裝，面向全球高科技企業(yè)和科研單位提供電化學(xué)整體解決方案。（斯利通陶瓷電路板）
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