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高手修煉~PCB布線有哪些重要技巧?

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發(fā)表于 2019-5-6 15:25:08 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞: pcb設(shè)計(jì) , pcb布線
PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,PCB布線的好壞將直接影響電路的性能。下面,我們總結(jié)了六個(gè)關(guān)于PCB布線的重要技巧,希望對(duì)大家有所幫助。
PCB布線的六個(gè)重要技巧
一、PCB的層數(shù)和設(shè)計(jì)
(1)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。
(2)在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),最應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì),就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。
二、元器件放置的順序
(1)放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng);
(2)放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等;
(3)放置小器件。元器件離板邊緣的距離:可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使用,同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線路板上元器件過多,不得已要超出3mm范圍時(shí),可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。
三、印制線路板的走線
印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此;印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角,而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能;當(dāng)兩面板布線時(shí),兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。
四、散熱效果好的布局
PCB中熱量的來源主要有三個(gè)方面:(1)電子元器件的發(fā)熱;(2)P c B本身的發(fā)熱;(3)其它部分傳來的熱。在這三個(gè)熱源中,元器件的發(fā)熱量最大,是主要熱源,其次是PCB板產(chǎn)生的熱,外部傳入的熱量取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì),暫時(shí)不做考慮。 那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發(fā)熱,和加快散熱來實(shí)現(xiàn)。
五、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:
(1)、線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
(2)、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開。
(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。
(5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。
(6)對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
(7)、在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。
(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
六、檢查是否有銳角、阻抗不連續(xù)點(diǎn)等
(1)對(duì)于高頻電流來說,當(dāng)導(dǎo)線的拐彎處呈現(xiàn)直角甚至銳角時(shí),在靠近彎角的部位,磁通密度及電場(chǎng)強(qiáng)度都比較高,會(huì)輻射較強(qiáng)的電磁波,而且此處的電感量會(huì)比較大,感抗便也比鈍角或圓角要大一些。
(2)對(duì)于數(shù)字電路的總線布線來說,布線拐彎呈現(xiàn)鈍角或圓角,布線所占的面積比較小。在相同的線間距條件下,總的線間距所占的寬度要比直角拐彎的少0.3倍。
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