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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會的技術(shù)會議和專業(yè)開發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業(yè)開發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會議將于2月4-6日舉辦。 作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人員展示實力，提高知名度的最佳性價比平臺，一直受到業(yè)界公司的青睞，比如愛立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的專家們經(jīng)常在IPC APEX展會的會議上演講。在此展會上，還將評選出最佳論文。 歡迎以下領(lǐng)域的設(shè)計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性和設(shè)備題材投稿： 電子制造中的3D打印 電子制造自動化 先進(jìn)技術(shù) 焊接 可穿戴 黑焊盤及板子缺陷問題 組裝與返工工藝 失效分析 清洗 印刷電子 面陣列/倒裝芯片/0201 業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈 敷形涂覆 腐蝕 撓性電路 BTC/QFN/LGA元器件 電子制造服務(wù) 山寨電子 設(shè)計 回遷現(xiàn)象 埋入式有源/無源器件 精益6西格瑪 環(huán)保合規(guī) PCB制造 錫須 電子制造中的石墨烯 BGA/CSP封裝 元器件封裝 PoP HDI技術(shù) 無鉛制造、組裝和可靠性 高速高頻信號 質(zhì)量與可靠性 機器人 表面處理 微型化/納米技術(shù)/光電子 測試、檢測和AOI RFID電路 一致性 LED制造 PCB和元器件儲存及處置 板子/元器件翹曲 太陽能光伏 膠黏劑 枕頭現(xiàn)象 2.5-D/3D元器件封裝 過孔與保護(hù) 底部填充 工業(yè)4.0 技術(shù)論文投稿，請?zhí)峤?00字左右的內(nèi)容摘要，要求原創(chuàng)性、未曾發(fā)表過，包括案例研究歷史、研究成果和方法，側(cè)重新技術(shù)、發(fā)展趨勢和相關(guān)實驗結(jié)果。 需要注意的是，專業(yè)開發(fā)課程，需要側(cè)重在設(shè)計、制造工藝和材料方面，時長半天（3個小時）。 |
