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隨著電子產品更加智能化、小型化發(fā)展， IC 促使PCB線路板設計向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB線路板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，已廣泛應用于電子產品的生產制造中，下面一起來了解下其結構。 1、信號層（Signal Layers） AlTIum Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現(xiàn)互相連接。 (1)頂層信號層（Top Layer） 也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。 (2)底層信號層（Bottom Layer） 也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。 (3)中間信號層（Mid-Layers） 最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。 2、內部電源層（Internal Planes） 簡稱內電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB線路板層數(shù)一般是指信號層和內電層相加的總和數(shù)。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現(xiàn)互相連接。 |
