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來(lái)源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機(jī)中最常見(jiàn)的處理器，目前來(lái)說(shuō)，最先進(jìn)的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。隨著18年即將結(jié)束，高通下一代處理器也有了最新消息。 據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，高通新款旗艦芯片已經(jīng)初步完成了其設(shè)計(jì)，首先從命名上來(lái)說(shuō)，驍龍845的繼承者將不會(huì)采用驍龍855這個(gè)名稱，而是驍龍8150。據(jù)悉，這款驍龍8150處理器將會(huì)在18年末正式量產(chǎn)，并在19年投入商用。 而這款新型芯片將采用臺(tái)積電7納米制程，以及會(huì)采用三簇CPU核心集群設(shè)計(jì)。其有著兩個(gè)超大核心、兩個(gè)大核心以及四個(gè)小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這和華為最新麒麟980處理器的核心設(shè)計(jì)相類似。 具體來(lái)說(shuō)，華為麒麟980處理器使用的是兩個(gè)基于Cortex-A76的超大核、兩個(gè)基于Cortex-A76的大核、四個(gè)基于Cortex-A55的小核。參考同樣使用7nm制程工藝的華為麒麟980數(shù)據(jù)來(lái)看，如果高通驍龍也是用上類似的核心設(shè)計(jì)，那么應(yīng)該會(huì)在能耗比和單核性能方面有著顯著的提升。 此前，高通驍龍8150的原型機(jī)在Geekbench跑分庫(kù)的單核測(cè)試中獲得了3697分，而在多核基準(zhǔn)測(cè)試中達(dá)到了10469分。而此前的驍龍845機(jī)型最好跑分約為單核心2400分，多核心8900分，從這個(gè)數(shù)據(jù)中不難看出驍龍8150將會(huì)擁有強(qiáng)悍的性能。 總的來(lái)說(shuō)，驍龍8150此次最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元（NPU），AI運(yùn)算不再是CPU+GPU+DSP了，整合之后可以大幅提升人工智能邊緣運(yùn)算效能。另外值得著重一提的就是支持5G了，這將會(huì)是首款支持5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片的移動(dòng)平臺(tái)。 此外，高通推出的快充規(guī)格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機(jī)芯片推出，將有望推出新規(guī)格。供應(yīng)鏈指出，高通預(yù)計(jì)將于明年推出QC 5最新快充規(guī)格，最高輸出功率將從原先的27W提升至32W，并在充電設(shè)計(jì)上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時(shí)不讓溫度明顯增加。 不出意外的話，高通驍龍8150可能會(huì)在今年12月舉辦的年度峰會(huì)上正式亮相，屆時(shí)應(yīng)該能知道關(guān)于這款旗艦移動(dòng)平臺(tái)的更多細(xì)節(jié)，感興趣的不妨期待一下。 |
